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散热基板的性能优劣,很大程度上由其材料特性决定。不同材料的选择,直接影响电子设备的散热效率与适用场景,堪称科技产品背后的 温度调节

铝基覆铜板是一种殊的金属基覆铜板(MCPCB),由导电层(铜箔)、绝缘层(导热介质)和金属基板(铝板)三层结构组成。它兼具电路传导和效

散热基板是一种用于效传导和散发热量的关键材料,广泛应用于电子设备、LED照明、功率模块等领域。其核心作用是降低元器件的工作温度,提升

背光源是液晶显示设备中的关键组件,主要用于为液晶面板提供均匀、高亮度的光源,确保屏幕内容清晰可见。其核心作用体现在以下几个方面:1

LED 背光源的核心功能是为不发光的液晶面板(LCD)提供均匀、稳定的光线,其工作过程可分为三个关键阶段:光源产生以发光二极管(LED)作

基印制电路板具备屏蔽掉功效可取代热管散热器等构件真实合理地降低印制电路板的总面积可降低产品成本。
铝基印制板的特点
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力
PCB铝基印制板用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。
8.LED照明 路灯 球炮灯 洗墙灯 舞台灯 日光灯 天花灯等等

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