热导率试样采用压制成厚度约0.25mm、0.50mm和0.75mm的绝缘基材；
热阻试样采用金属板厚度1mm、铜箔厚度35μm、绝缘层厚度为75μm的金属基覆铜板；
燃烧性采用金属板厚度为0.2mm、绝缘粘结层厚度为0.15mm的金属基覆铜板作为试样；
吸水率、介电常数、介质损耗角正切值的试样采用压制成约0.25mm厚的绝缘基材；
玻璃化温度的试样采用从金属基覆铜板上剥离的绝缘层；
击穿电压和相比电痕化指数：将待测金属基覆铜板去除铜箔后作为试样。
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