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在智能手机、笔记本电脑等电子设备中,隐藏着一个关乎性能与寿命的关键部件 —— 散热基板。它如同设备的 降温卫士,默默解决电子元件工

散热基板的性能优劣,很大程度上由其材料特性决定。不同材料的选择,直接影响电子设备的散热效率与适用场景,堪称科技产品背后的 温度调节

铝基覆铜板是一种殊的金属基覆铜板(MCPCB),由导电层(铜箔)、绝缘层(导热介质)和金属基板(铝板)三层结构组成。它兼具电路传导和效

散热基板是一种用于效传导和散发热量的关键材料,广泛应用于电子设备、LED照明、功率模块等领域。其核心作用是降低元器件的工作温度,提升

背光源是液晶显示设备中的关键组件,主要用于为液晶面板提供均匀、高亮度的光源,确保屏幕内容清晰可见。其核心作用体现在以下几个方面:1

LED 背光源的核心功能是为不发光的液晶面板(LCD)提供均匀、稳定的光线,其工作过程可分为三个关键阶段:光源产生以发光二极管(LED)作

铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种,它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板,简称为铝基覆铜板,铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动 。

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