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我们都知道铝散热基板的主要原材料是金属板材,表面安装有很多电路。另外,铝散热基板的主要成分分为铜箔材料、导热绝缘层和金属基层。
 
其结构也可分为三个不同的层:
一层就是我们通常所说的电路板。它的作用相当于我们经常看到的铜材质的PCB电路板。另外,一层铜箔需要均匀地覆盖其电路板,但铜箔的厚度也有定的范围,通常在1-10oz之前。
 
二层是保温层。其主要原材料是绝缘材料。因此,它除了隔热外,还具有绝缘、阻隔热传导的功能。保温层的厚度也有特定的范围,通常在0.75mm-0.15mm之间。
 
三层是基层,我们通常所说的金属基板。其主要原材料是铝材。有些厂家还可以选择黄铜材料作为金属基材的原材料。
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